芯片每美元性能

共 352 组每百万 token 成本对比,涵盖 DeepSeekv4 Pro 0813 1.6T、DeepSeek V4.1 Flash 552B、DeepSeek R1、Kimi K3 2.8T、Kimi K2.5/K2.6/K2.7-Code 1T、GLM 5/5.1、GLM 5.3 744B、MiniMax M3 428B、MiniMax M2.5/M2.7、Qwen 3.8 Flash Next 176B-A6B、Qwen 3.5 397B-A17B、gpt-oss 120B、Llama 3.3 70B。每美元性能采用 Hyperscaler 自有设备 TCO 口径。每个页面均展示每 token 成本图表,以及根据插值结果生成的每百万 token 成本(美元)对比表,可用于找出任一目标交互性下成本较低的 SKU。

已有 AgentX 数据的模型会默认展示长上下文、多轮 trace 回放结果;尚无 AgentX 数据的模型则默认展示受控的 8K/1K 工作负载。每张卡片都会标明测试场景。

DeepSeekv4 Pro 0813 1.6T

在 DeepSeekv4 Pro 0813 1.6T 上共有 36 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

DeepSeek V4.1 Flash 552B

在 DeepSeek V4.1 Flash 552B 上共有 36 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

DeepSeek R1

在 DeepSeek R1 上共有 36 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

Kimi K2.5/K2.6/K2.7-Code 1T

在 Kimi K2.5/K2.6/K2.7-Code 1T 上共有 28 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

MiniMax M3 428B

在 MiniMax M3 428B 上共有 36 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

MiniMax M2.5/M2.7

在 MiniMax M2.5/M2.7 上共有 36 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

Qwen 3.8 Flash Next 176B-A6B

在 Qwen 3.8 Flash Next 176B-A6B 上共有 6 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。

Qwen 3.5 397B-A17B

在 Qwen 3.5 397B-A17B 上共有 45 组芯片对比,均有每 token 成本基准测试数据。