硬件TDP

热设计功耗

也称为 TDP、热设计功率包络

先用大白话

TDP 是芯片设计上可持续消耗并以热量形式散发的功率，是每份加速器规格表上的标题瓦数。

技术定义

热设计功耗（TDP）是芯片被设计为可持续运行的最大功率包络，其散热系统必须能够持续把这些热量排出。

现代加速器每颗芯片的功耗在千瓦上下甚至更高，整机柜系统乘上去就是十万瓦量级。只看 TDP 还会低估真实账单：内存、网络、CPU、电源转换损耗和散热开销都叠加在上面，因此每芯片的全部包含功耗明显高于芯片 TDP。数据中心容量按兆瓦出售，这些功率包络直接决定一个场地能容纳多少加速器。

电力已成为 AI 扩建的硬约束，在许多市场甚至排在资本之前。每芯片 TDP 的持续上升迫使行业转向液冷，也让每瓦性能与每美元性能一样，成为比较芯片世代的主要维度。

Rubin 文章注明所测量产 SKU 的 TDP 为 2300 W，但设施吞吐量采用全口径市电功率归一化。TDP 既不是推理实测功耗，也不是设施总功耗。文中 DSX MaxLPS 部分讨论按工作负载规划供电，并将更细粒度的 PowerX 测量列为后续工作，没有把现有曲线当作实测功耗结果。

参考资料

GB300 NVL72、MI355X、B200、H100、分离式推理、宽专家并行、大规模混合专家、SGLang、vLLM、TRTLLM

Rubin 基于 LUT 的 Tensor Core、Feynman、机架级架构、每兆瓦性能、每美元性能、软件改进、Rubin 公开软件栈、PyTorch、vLLM、OpenAI Triton

Jensen 再次低估性能，每吉瓦年利润超过两倍，买得越多赚得越多，AgentX、InferenceX 与深度协同设计